Marque renouvelée - Marque en non vigueur

SOLDERGRIP
TYPO ELECTRONICS CORPORATION société constituée selon les lois de l'état de Pennsylvanie

Numéro de dépôt :
93497330
Date de dépôt :
20/12/1993
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
05/09/2013

Présentation de la marque SOLDERGRIP

Déposée le 20 décembre 1993 par la société TYPO ELECTRONICS CORPORATION société constituée selon les lois de l'état de Pennsylvanie auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « SOLDERGRIP » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 1994-05 du 4 février 1994.

Le déposant est la société TYPO ELECTRONICS CORPORATION société constituée selon les lois de l'état de Pennsylvanie domicilié(e) 2901 Fulling Mill Road,17057 MIDDLETOWN, PENNSYLVANIE,ETATS UNIS D'AMERIQUE (dossier no 2248736) - États-Unis.

Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, BOUJU DERAMBURE BUGNION domicilié(e) 52 RUE DE MONCEAU,75008 PARIS (dossier no 2248736) - 75008 - France.

La marque SOLDERGRIP a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 93497330.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

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Enregistrée pour une durée de 20 ans, la marque SOLDERGRIP est expirée depuis le 5 septembre 2013.


TYPO ELECTRONICS CORPORATION société constituée selon les lois de l'état de Pennsylvanie - 2901 Fulling Mill Road,17057 MIDDLETOWN, PENNSYLVANIE,ETATS UNIS D'AMERIQUE (dossier no 2248736) - États-Unis


BOUJU DERAMBURE BUGNION - 52 RUE DE MONCEAU,75008 PARIS (dossier no 2248736) - 75008 - France


Enregistrement avec modification - Publication au BOPI 1994-34

Inscription le 17 avril 2000 - Transmission totale de propriété n°298835 - Publication au BOPI 2000-04-17

Inscription le 17 avril 2000 - Changement de dénomination ; Changement d'adresse n°298836 - Publication au BOPI 2000-04-17

Renouvellement sans limitation le 5 septembre 2003 n°2248736 - Publication au BOPI 2003-09-05

Publication - Publication le 4 févr. 1994 au BOPI 1994-05

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