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Marques déposées par la Société Anonyme (SA) SOITEC
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SMART STACKING
Marque renouvelée - Marque en vigueur

SMART STACKING
SOITEC, Société anonyme

Numéro de dépôt :
3632699
Date de dépôt :
26/02/2009
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
26/02/2029
SMART STACKING de SOITEC

Présentation de la marque SMART STACKING

Déposée le 26 février 2009 par la Société Anonyme (SA) SOITEC auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « SMART STACKING » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 2009-14 du 3 avril 2009.

Le déposant est la Société Anonyme (SA) SOITEC domicilié(e) PARC TECHNOLOGIQUE DES FONTAINES, CHEMIN DES FRANQUES - 38190 - BERNIN - France et immatriculée sous le numéro RCS 384 711 909 .

Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, REGIMBEAU, Mme BOY Delphine domicilié(e) 20 RUE de Chazelles - 75847 - PARIS CEDEX 17 - France.

La marque SMART STACKING a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 3632699.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

09 40 42

Enregistrée pour une durée de 20 ans, la marque SMART STACKING arrivera à expiration en date du 26 février 2029.

SOITEC a également déposé les autres marques suivantes : SILICON ON INSULATOR , SOPSIC , GANOI , SMARTCUT , SmartCell , Soitec Lighting , SOITEC , SmartCut , SOITEC LIGHTING , Soitec


SOITEC, Société anonyme - PARC TECHNOLOGIQUE DES FONTAINES, CHEMIN DES FRANQUES - 38190 - BERNIN - France - SIREN 384711909


REGIMBEAU, Mme BOY Delphine - 20 RUE de Chazelles - 75847 - PARIS CEDEX 17 - France


Publication - Publication le 3 avr. 2009 au BOPI 2009-14

Enregistrement avec modification - Publication le 9 oct. 2009 au BOPI 2009-41

Inscription le 5 février 2018 - Changement de nom, de dénomination n°716323 - Publication le 9 mars 2018 au BOPI 2018-02-05

Renouvellement sans limitation le 13 février 2019 n°2706452 - Publication le 31 mai 2019 au BOPI 2019-02-13

Composants pour la micro-électronique, pour les écrans plats, pour les guides optiques intégrés, pour les capteurs, pour les imageurs, pour les micro-usinages ; substrats de matériau pour la micro-électronique, pour les écrans plats, pour les guides optiques intégrés, pour les capteurs, pour les imageurs, pour les micro-usinages ; plaquettes de silicium et matériaux pour la micro-électronique, l'opto-électronique, la photovoltaïque et la micro-mécanique.

Traitement des substrats de matériaux pour la micro-électronique, l'opto-électronique, la photovoltaïque et la micro-mécanique et toutes activités dérivées, traitement des plaquettes de silicium pour la micro-électronique et les activités dérivées ; traitement des plaquettes de composants micro-électroniques, traitement des plaquettes de composants micro-électroniques par collage, en vue de la formation de structures micro-électroniques empilées.

Recherche et développement de nouveaux produits, recherche en micro-électronique ; travaux d'ingénieurs, consultations professionnelles dans le domaine de la micro-électronique ; essais de matériaux ; travaux de laboratoire en micro-électronique.