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Marques déposées par la Société Anonyme (SA) SET CORPORATION
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SETLevel
Marque enregistrée - Marque en non vigueur

SETLevel
SET CORPORATION, SA

Numéro de dépôt :
4024152
Date de dépôt :
01/08/2013
Lieu de dépôt :
92 INPI - DÉPÔT ÉLECTRONIQUE
Date d'expiration :
01/08/2023
SETLevel de SET CORPORATION

Présentation de la marque SETLevel

Déposée le 1 août 2013 par la Société Anonyme (SA) SET CORPORATION auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (92 INPI - DÉPÔT ÉLECTRONIQUE), la marque française « SETLevel » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 2013-34 du 23 août 2013.

Le déposant est la Société Anonyme (SA) SET CORPORATION domicilié(e) 131 IMPASSE BARTEUDET - 74490 - SAINT-JEOIRE - France et immatriculée sous le numéro RCS 789 945 565 .

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, SET CORPORATION, M. METZGER PASCAL domicilié(e) 131 IMPASSE BARTEUDET - 74490 - SAINT-JEOIRE - France.

La marque SETLevel a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 4024152.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

07 09 42

Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque SETLevel est expirée depuis le 1 août 2023.

SET CORPORATION a également déposé les autres marques suivantes : ACCµRA , NEO C , SETCal , NEO W , SET SMART EQUIPMENT TECHNOLOGY


SET CORPORATION, SA - 131 IMPASSE BARTEUDET - 74490 - SAINT-JEOIRE - France - SIREN 789945565


SET CORPORATION, M. METZGER PASCAL - 131 IMPASSE BARTEUDET - 74490 - SAINT-JEOIRE - France


Publication - Publication le 23 août 2013 au BOPI 2013-34

Enregistrement avec modification - Publication le 28 févr. 2014 au BOPI 2014-09

Machine pour la fabrication de circuits intégrés et de composants électroniques, micro-électroniques, optoélectroniques, photoniques et optiques ; machine pour l'assemblage de circuits intégrés et de composants électroniques, micro-électroniques, optoélectroniques, photoniques et optiques ; machine pour revêtir un substrat avec une couche de résine ; machine pour la manipulation de composants micromécaniques, MEMS (microsystèmes électromécaniques), MOEMS (microsystèmes optoélectromécaniques).

Appareils et instruments scientifiques (autres qu'à usage médical) ; appareils et instruments électroniques et micro-électroniques, à savoir composants et circuits électroniques et micro-électroniques ; appareils et instruments optoélectroniques, photoniques, optiques, photographiques, machines à calculer et équipement pour le traitement de l'information et les ordinateurs ; logiciels [programmes enregistrés], périphériques d'ordinateurs, programmes d'ordinateurs enregistrés, dans le domaine de circuits intégrés et de composants électroniques, micro-électroniques, optoélectroniques, photoniques et optiques ; circuits imprimés, puces, circuits intégrés, composants micromécaniques, MEMS, MOEMS (à savoir microsystèmes électromécaniques, microsystèmes optoélectromécaniques).

Evaluations et estimations scientifiques et technologiques rendues par des ingénieurs, recherche et conception en matière de circuits intégrés et de composants électroniques optoélectroniques, photoniques et optiques et services d'analyses et de recherches industrielles y relatifs ; conception et développement d'ordinateurs et de logiciels dans le domaine de circuits intégrés et de composants électroniques optoélectroniques, photoniques et optiques, composants micromécaniques, MEMS, MOEMS (microsystèmes électromécaniques, microsystèmes optoélectromécaniques).