RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, société de droit japonais
Numéro de dépôt :
3576225
Date de dépôt :
20/05/2008
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
20/05/2028
Présentation de la marque EMMA MOBILE
Déposée le 20 mai 2008 par la société étrangère RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS),
la marque française « EMMA MOBILE » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro
2008-26 du 27 juin 2008.
Le déposant est la société étrangère RENESAS ELECTRONICS CORPORATION domicilié(e) 3-2-24, Toyosu, Koto-ku, Tokyo - Japon.
Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, Cabinet Chaillot, Mme Desrois Julie domicilié(e) 16 avenue de l'Agent Sarre, BP 74 - 92703 - COLOMBES cedex - France.
La marque EMMA MOBILE a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 3576225.
C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :
RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, société de droit japonais - 3-2-24, Toyosu, Koto-ku, Tokyo - Japon
Cabinet Chaillot, Mme Desrois Julie - 16 avenue de l'Agent Sarre, BP 74 - 92703 - COLOMBES cedex - France
Enregistrement sans modification - Publication au BOPI 2008-43
Publication - Publication le 27 juin 2008 au BOPI 2008-26
Inscription le 26 juillet 2010 - Transmission totale de propriété n°528103 - Publication le 27 août 2010 au BOPI 2010-07-26
Inscription le 26 juillet 2010 - Changement de dénomination;Changement d'adresse n°528104 - Publication le 27 août 2010 au BOPI 2010-07-26
Renouvellement sans limitation le 3 mai 2018 n°2680463 - Publication le 7 sept. 2018 au BOPI 2018-05-03
Semi-conducteurs, semi-conducteurs optiques, semi-conducteurs à micro-ondes, semi-conducteurs composés, diodes, transistors, transistors à effet de champs d'arséniure de gallium, cellules standards, circuits intégrés, ensembles de circuits intégrés, circuits intégrés à application spécifique (ASIC), circuits intégrés hybrides, circuits intégrés à grande échelle (LSI), réseaux prédiffusés de portes, mémoires informatiques, micro-ordinateurs, mémoires mortes (ROM), mémoires vives (RAM), mémoires vives statiques (SRAM), mémoires vives dynamiques (DRAM), mémoires mortes programmables (PROM), mémoires mortes effaçables et programmables (EPROM), mémoires mortes effaçables et programmables électriquement (EEPROM), mémoires mortes programmables par l'utilisateur (FPROM), micro-ordinateurs, unités centrales de traitement (CPU), microprocesseurs, dispositifs à couplage de charge (CCD), circuits imprimés (PWB), condensateurs, résistances variables, claviers, connecteurs électriques, relais, tableaux d'éclairage électroluminescents, écrans à cristaux liquides, écrans à diodes électroluminescentes, cartes de connexion informatique et connecteurs pour fonctionner avec des périphériques informatiques ; logiciel informatique destiné à la conception de circuits intégrés ; circuits intégrés programmables ; logiciel informatique pour utiliser des semi-conducteurs ; logiciel informatique pour développer un logiciel pour utiliser des semi-conducteurs ; aucun de ces produits n'utilisant ou incorporant un logiciel gestionnaire de mémoire étendue.
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