Marque renouvelée - Marque en vigueur

M MATERION
Materion Corporation, société organisée selon les lois de l'Etat de l'Ohio

Numéro de dépôt :
3761715
Date de dépôt :
23/08/2010
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
23/08/2030
M MATERION de Materion Corporation

Présentation de la marque M MATERION

Déposée le 23 août 2010 par la société Materion Corporation auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « M MATERION » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 2010-37 du 17 septembre 2010.

Le déposant est la société Materion Corporation domicilié(e) 6070 Parkland Boulevard, 44124 Mayfield Heights - États-Unis.

Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, JONES DAY, Partnership constituée selon le droit de l'Ohio, M. BAUD Emmanuel domicilié(e) 2 rue Saint-Florentin, 75001 Paris - France.

La marque M MATERION a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 3761715.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

06 09

Enregistrée pour une durée de 20 ans, la marque M MATERION arrivera à expiration en date du 23 août 2030.

Materion Corporation a également déposé les autres marques suivantes : MMATERION , EQUIMET , MATERION , MATERION , M MATERION


Materion Corporation, société organisée selon les lois de l'Etat de l'Ohio - 6070 Parkland Boulevard, 44124 Mayfield Heights - États-Unis


JONES DAY, Partnership constituée selon le droit de l'Ohio, M. BAUD Emmanuel - 2 rue Saint-Florentin, 75001 Paris - France


Publication - Publication le 17 sept. 2010 au BOPI 2010-37

Enregistrement sans modification - Publication le 14 janv. 2011 au BOPI 2011-02

Inscription le 24 mai 2011 - Changement de dénomination n°549678 - Publication le 24 juin 2011 au BOPI 2011-05-24

Renouvellement sans limitation le 26 août 2020 n°2757736 - Publication le 4 déc. 2020 au BOPI 2020-08-26

Alliages de métaux communs ; alliages de métaux communs pour la fabrication de cibles de pulvérisation en métal ; alliages de brasage ;

Circuits imprimés.