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Marques déposées par la Société par Action Simplifiée (SAS) LINXENS HOLDING
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EDGELINK
Marque enregistrée - Marque en vigueur

EDGELINK
LINXENS HOLDING, Société par actions simplifiée

Numéro de dépôt :
4224752
Date de dépôt :
10/11/2015
Lieu de dépôt :
92 INPI - Dépôt électronique
Date d'expiration :
10/11/2025
EDGELINK de LINXENS HOLDING

Présentation de la marque EDGELINK

Déposée par voie électronique le 10 novembre 2015 par la Société par Action Simplifiée (SAS) LINXENS HOLDING auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I PARIS), la marque française « EDGELINK » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 2015-49 du 4 décembre 2015.

Le déposant est la Société par Action Simplifiée (SAS) LINXENS HOLDING domicilié(e) Immeuble CRYSTAL, 6 Rue Hélène BOUCHER - 78280 - GUYANCOURT - France et immatriculée sous le numéro RCS 534 539 986 .

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, CABINET PLASSERAUD, Mme. Bérénice DEJARDINS domicilié(e) 31 Rue des Poissonceaux, CS 40009 - 59044 - LILLE CEDEX - France.

La marque EDGELINK a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 4224752.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

09

Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque EDGELINK arrivera à expiration en date du 10 novembre 2025.

LINXENS HOLDING a également déposé les autres marques suivantes : LINXENS , DLOC , BIOTAPE , LIITE , BIOLAM , L LIITE , ECO LAM , HEAVYLAM


LINXENS HOLDING, Société par actions simplifiée - Immeuble CRYSTAL, 6 Rue Hélène BOUCHER - 78280 - GUYANCOURT - France - SIREN 534539986


CABINET PLASSERAUD, Mme. Bérénice DEJARDINS - 31 Rue des Poissonceaux, CS 40009 - 59044 - LILLE CEDEX - France


Publication - Publication le 4 déc. 2015 au BOPI 2015-49

Enregistrement sans modification - Publication le 4 mars 2016 au BOPI 2016-09

Antennes gravées ; antennes filaires ; cartes à puces ; circuits imprimés ou gravés flexibles et rigides pour l'assemblage de puces électroniques (semi-conducteurs) ; semi-conducteurs ; modules de circuits intégrés ; puces à semi-conducteurs.