HONEYWELL INTERNATIONAL INC, Société régie sous les lois du Delaware
Numéro de dépôt :
1625539
Date de dépôt :
07/11/1990
Lieu de dépôt :
INPI PARIS
Date d'expiration :
07/11/2030
Présentation de la marque ACCUGLASS
Déposée le 7 novembre 1990 par la société HONEYWELL INTERNATIONAL INC
auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (INPI PARIS),
la marque française « ACCUGLASS » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro
Le déposant est la société HONEYWELL INTERNATIONAL INC domicilié(e) 101 Columbia Road,
Morristown - États-Unis.
Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, ANAQUA SERVICES,
Mme FRISBY ELEA domicilié(e) RUE MARX DORMOY,
64000 PAU - France.
La marque ACCUGLASS a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 1625539.
C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :
HONEYWELL INTERNATIONAL INC, Société régie sous les lois du Delaware - 101 Columbia Road,
Morristown - États-Unis
ANAQUA SERVICES,
Mme FRISBY ELEA - RUE MARX DORMOY,
64000 PAU - France
Renouvellement sans limitation le 26 juillet 2000 n°2179152 - Publication au BOPI 2000-07-26
Inscription le 4 novembre 1998 - Changement de dénomination n°266295 - Publication au BOPI 1998-11-04
Enregistrement ancienne loi - Publication au BOPI 1991-15
Inscription le 23 août 2000 - Changement de dénomination n°306143 - Publication au BOPI 2000-08-23
Renouvellement sans limitation le 26 juillet 2010 n°2447421 - Publication le 24 sept. 2010 au BOPI 2010-07-26
Renouvellement sans limitation le 22 octobre 2020 n°2762878 - Publication le 8 janv. 2021 au BOPI 2020-10-22
Produits et compositions chimiques destinés à l'industrie;produits et compositions chimiques utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs, notamment dans la fabrication des circuits intégrés et des microcircuits et composant électroniques;compositions chimiques, notamment solutions polymérisables, destinées à être déposées par centrifugation sur un substrat pour former un film mince susceptible d'être graver en vue d'obtenir un circuit intégré, un microcircuit ou un composant électronique; compositions chimiques, notamment solutions polymérisables, utilisées pour la réalisation de films minces diélectriques entrant dans la fabrication des circuits intégrés et des microcircuits et composants électroniques
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