Marque renouvelée - Marque en non vigueur

FODEL
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, Société organisée selon les lois de l'Etat du Delaware

Numéro de dépôt :
1218911
Date de dépôt :
15/11/1982
Lieu de dépôt :
INPI PARIS
Date d'expiration :
15/11/2022

Présentation de la marque FODEL

Déposée le 15 novembre 1982 par la société E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (INPI PARIS), la marque française « FODEL » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro

Le déposant est la société E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY domicilié(e) 1007 Market Street - 19898 - WILMINGTON - États-Unis.

Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, Cabinet Chaillot domicilié(e) 16/20, Avenue de l'Agent Sarre, BP 74 - 92703 - COLOMBES Cedex - France.

La marque FODEL a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 1218911.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

01

Enregistrée pour une durée de 40 ans, la marque FODEL est expirée depuis le 15 novembre 2022.

E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY a également déposé les autres marques suivantes : SILVERSTONE , CRONAPRESS , CERTIFIRED , SYMMETREL , DYLUX , TASLAN , GREAT REFLECTIONS , MARLATE , VYLOR , MOCA


E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, Société organisée selon les lois de l'Etat du Delaware - 1007 Market Street - 19898 - WILMINGTON - États-Unis


Cabinet Chaillot - 16/20, Avenue de l'Agent Sarre, BP 74 - 92703 - COLOMBES Cedex - France


Renouvellement sans limitation le 27 août 2002 n°2226614 - Publication au BOPI 2002-08-27

Renouvellement sans limitation n°2010438 - Publication au BOPI 1993-02

Enregistrement ancienne loi - Publication au BOPI 1983-14

Renouvellement sans limitation le 22 août 2012 n°2507576 - Publication le 19 oct. 2012 au BOPI 2012-08-22

Compositions à pellicule épaisse et à impression photographique destinées à être utilisées pour la fabrication de microcircuits hybrides de modules semi-conducteurs et d'autres composants électroniques.