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Marques déposées par la société DOW CORNING CORPORATION
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HIPEC
Marque renouvelée - Marque en non vigueur

HIPEC
DOW CORNING CORPORATION, Société régie selon les lois de l'Etat du Michigan

Numéro de dépôt :
1341168
Date de dépôt :
03/02/1986
Lieu de dépôt :
INPI PARIS
Date d'expiration :
03/02/2006

Présentation de la marque HIPEC

Déposée le 3 février 1986 par la société DOW CORNING CORPORATION auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (INPI PARIS), la marque française « HIPEC » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro

Le déposant est la société DOW CORNING CORPORATION domicilié(e) 2200 West Salzburg Road Midland Michigan 48686-0994 ETATS UNIS D'AMERIQUE (dossier no 2053682) - États-Unis.

Lors de son dernier renouvellement, il a été fait appel à un mandataire, BOUJU DERAMBURE BUGNION domicilié(e) (dossier no 2053682) - France.

La marque HIPEC a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 1341168.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

01

Enregistrée pour une durée de 20 ans, la marque HIPEC est expirée depuis le 3 février 2006.

DOW CORNING CORPORATION a également déposé les autres marques suivantes : SYLGARD , NEOLA , SYLRAMIC , CHIPSEAL , SILASTIC , DOW CORNING , MOLYKOTE , DOW CORNING , MATERIALS NEWS DOW CORNING CORPORATION MIDLAND MICHIGAN U.S.A. , MCCUTCHEN


DOW CORNING CORPORATION, Société régie selon les lois de l'Etat du Michigan - 2200 West Salzburg Road Midland Michigan 48686-0994 ETATS UNIS D'AMERIQUE (dossier no 2053682) - États-Unis


BOUJU DERAMBURE BUGNION - (dossier no 2053682) - France


Renouvellement sans limitation le 23 août 1995 n°2053682 - Publication au BOPI 1995-08-23

Enregistrement ancienne loi - Publication au BOPI 1986-29

Produits chimiques pour le revêtement de semi-conducteurs et d'autres composants électroniques (non compris dans d'autres classes adhésifs à usage industriel, en particulier dans l'industrie électronique et des semi-conducteurs.