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Marques déposées par la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
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VIA BELT
Marque expirée - Marque en non vigueur

VIA BELT
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE, Etablissement public à caractère industriel et commercial

Numéro de dépôt :
3677109
Date de dépôt :
18/09/2009
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
18/09/2019
VIA BELT de COMMISSARIAT A L\'ENERGIE ATOMIQUE

Présentation de la marque VIA BELT

Déposée le 18 septembre 2009 par la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « VIA BELT »

Le déposant est la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE domicilié(e) BATIMENT LE PONANT D 25 R LEBLANC - 75015 - PARIS - France et immatriculée sous le numéro RCS 775 685 019 .

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, BREVALEX domicilié(e) 3 rue du Docteur Lancereaux - 75008 - PARIS - France.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

09 42

Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque VIA BELT est expirée depuis le 18 septembre 2019.

COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE a également déposé les autres marques suivantes : ESCAF , MEDICATOM , GAMIN , LATA , HMDP-CIS , PYROSOL , TALOS , C 2 3 A , MKSM , CEREM


COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE, Etablissement public à caractère industriel et commercial - BATIMENT LE PONANT D 25 R LEBLANC - 75015 - PARIS - France - SIREN 775685019


BREVALEX - 3 rue du Docteur Lancereaux - 75008 - PARIS - France


Publication - Publication le 23 oct. 2009 au BOPI 2009-43

Enregistrement avec modification - Publication le 26 mars 2010 au BOPI 2010-12

Inscription le 2 novembre 2010 - Changement de dénomination n°534938 - Publication le 3 déc. 2010 au BOPI 2010-11-02

Appareils et instruments scientifiques, puces, circuits intégrés, logiciels (programmes enregistrés) dans le domaine de l'intégration 3D de puces.

Services de recherche technologique, services de recherche, de conception et de développement dans le domaine de l'intégration 3D de puces et circuits intégrés. Recherche, développement et conception (élaboration) de produits électroniques.