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Marques déposées par la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
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Open 3D
Marque enregistrée - Marque en non vigueur

Open 3D
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES, ETABLISSEMENT PUBLIC A CARACTERE INDUSTRIEL ET COMMERCIAL

Numéro de dépôt :
3831536
Date de dépôt :
16/05/2011
Lieu de dépôt :
Dépôt électronique
Date d'expiration :
16/05/2021
Open 3D de COMMISSARIAT A L\'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Présentation de la marque Open 3D

Déposée par voie électronique le 16 mai 2011 par la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I PARIS), la marque française « Open 3D » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 2011-23 du 10 juin 2011.

Le déposant est la société COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES domicilié(e) BATIMENT LE PONANT D, 25 R LEBLANC, 75015, PARIS - France et immatriculée sous le numéro RCS 775 685 019 .

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, BREVALEX domicilié(e) 95, rue d'Amsterdam - 75378 - Paris CEDEX 8 - France.

La marque Open 3D a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 3831536.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

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Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque Open 3D est expirée depuis le 16 mai 2021.

COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES a également déposé les autres marques suivantes : Omnt Observatoire des Micro et Nanotechnologies , VALRHÔ , PROTECSOL , APOLLO3 , PEPITE , Give antigen Prod g Get antibody , Prodlg , MAESTRAL , Hemoptics , CoolCube


COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES, ETABLISSEMENT PUBLIC A CARACTERE INDUSTRIEL ET COMMERCIAL - BATIMENT LE PONANT D, 25 R LEBLANC, 75015, PARIS - France - SIREN 775685019


BREVALEX - 95, rue d'Amsterdam - 75378 - Paris CEDEX 8 - France


Publication - Publication le 10 juin 2011 au BOPI 2011-23

Enregistrement sans modification - Publication le 9 sept. 2011 au BOPI 2011-36

Services de recherches scientifiques et technologiques, d'ingénierie relatifs aux technologies 3D ; recherche, développement et réalisation de nouveaux produits pour des tiers à partir d'empilement de puces, de wafers ; services de conseil en matière d'application des technologies 3D.