Marque enregistrée - Marque en non vigueur

RAPIDSOLVE
APPLIED MATERIALS, INC. (société organisée sous les lois de l'Etat du Delaware)

Numéro de dépôt :
94534135
Date de dépôt :
29/08/1994
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
29/08/2004

Présentation de la marque RAPIDSOLVE

Déposée le 29 août 1994 par APPLIED MATERIALS auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « RAPIDSOLVE » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro 1994-41 du 14 octobre 1994.

Le déposant est APPLIED MATERIALS, INC. (société organisée sous les lois de l'Etat du Delaware), domicilié(e) Corporation Trust Center, 1209 Orange Street, Wilmington, Delaware 19801 ETATS UNIS D'AMERIQUE - États-Unis.

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, CABINET BEAU DE LOMENIE - France.

La marque RAPIDSOLVE a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 94534135.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

09

Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque RAPIDSOLVE est expirée depuis le 29 août 2004.

APPLIED MATERIALS a également déposé les autres marques suivantes : UNICHAMBER , PRECISION 5000 , WXZ , DPS CENTURA , PRECISION , DCVD , HONEYCOMB SOURCE , PRECISION ETCH 8300 PL , APPLIED KNOWLEDGE NET , A


APPLIED MATERIALS, INC. (société organisée sous les lois de l'Etat du Delaware) - Corporation Trust Center, 1209 Orange Street, Wilmington, Delaware 19801 ETATS UNIS D'AMERIQUE - États-Unis


CABINET BEAU DE LOMENIE - France


Enregistrement sans modification - Publication au BOPI 1995-06

Publication - Publication le 14 oct. 1994 au BOPI 1994-41

Logiciels enregistrés d'ordinateur utilisés avec l'équipement de traitement de plaquettes de semi-conducteurs; équipement et composants pour le traitement de plaquettes de semi-conducteurs à savoir réacteurs épitaxiaux, réacteurs pour dépôt chimique en phase vapeur, réacteurs pour dépôt physique en phase vapeur, dispositifs de gravure par plasma, dispositifs d'implantation ionique, bâtis de support pour ceux-ci ainsi que leurs parties constitutives