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Marques déposées par la société Advanced Micro Devices
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BREAK FREE
Marque expirée - Marque en non vigueur

BREAK FREE
Advanced Micro Devices, Inc. Société organisée selon les lois de l'Etat de Delaware

Numéro de dépôt :
3393944
Date de dépôt :
25/11/2005
Lieu de dépôt :
I.N.P.I. PARIS
Date d'expiration :
25/11/2015
BREAK FREE de Advanced Micro Devices

Présentation de la marque BREAK FREE

Déposée le 25 novembre 2005 par la société Advanced Micro Devices auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I. PARIS), la marque française « BREAK FREE »

Le déposant est la société Advanced Micro Devices domicilié(e) One AMD Place, P.O. Box 3453, Sunnyvale CALIFORNIE 94088,Etats-Unis d'Amérique - États-Unis.

Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, SCP DTMV domicilié(e) 164, rue du Faubourg Saint-Honoré,75008 PARIS - 75008 - France.

C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :

09

Enregistrée pour une durée de 10 ans, la marque BREAK FREE est expirée depuis le 25 novembre 2015.

Advanced Micro Devices a également déposé les autres marques suivantes : AMD EASYNOW ! , QUANTISPEED , NINJA BENCH , AM29000 , AM387 , AM586 , FUSION29K , VANTIS , AMD-X5 , AMD-K5


Advanced Micro Devices, Inc. Société organisée selon les lois de l'Etat de Delaware - One AMD Place, P.O. Box 3453, Sunnyvale CALIFORNIE 94088,Etats-Unis d'Amérique - États-Unis


SCP DTMV - 164, rue du Faubourg Saint-Honoré,75008 PARIS - 75008 - France


Enregistrement avec modification - Publication au BOPI 2006-17

Publication - Publication le 30 déc. 2005 au BOPI 2005-52

Matériel informatique, à savoir : dispositifs à semi-conducteurs ; modules de micro-processeur ; sous-systèmes pour matériel informatique, notamment périphériques d'entrée, périphériques de sortie, unités centrales, contrôleurs de mémoire, contrôleurs de périphériques et contrôleurs graphiques ; et logiciels informatiques, notamment logiciels de systèmes d'exploitation, ludiciels et logiciels graphiques en 3D et logiciels de supports numériques.